电子封装用高精度压电喷射点胶系统
成果简介
1.压电叠堆驱动喷射技术,实现精密流量喷射,实现高速、高频、高精度喷射;
2.实现非接触喷射,避免点胶过程中对线路板和其它元件的碰撞;
3.点胶过程视觉定位,保证电子封装过程的精密定位。
研究团队
链传动研究所刘建芳教授研发团队。
成果成熟度
产业化。
应用领域及市场前景
合作方式
技术入股。


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